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集成電路封裝（IC封裝）已經走過40多年的歷史。集成電路封裝不僅直接影響集成電路和器件的電、熱、光和機械性能，而且對集成電路技術的發(fā)展起著至關重要的作用。對于集成電路技術來說，發(fā)展主流一直都是芯片規(guī)模越大面積減小，封裝體積越來越小，功能越來越強，信號不斷增強，厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側引腳到四周引腳，再到底面引腳，封裝成本越來越低，性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來越高、線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。 
    DFN封裝產品就是在這種發(fā)展背景下應運而生的新型無引腳類產品。DFN（Dual Flat NO leads）是扁平無引線封裝技術的簡稱，是表面貼裝技術的一種。DFN產品是單面封裝的，只有一面有塑封體。它可以直接安裝到電路板上而無需在電路板上打孔。相對于SOP/QFP/BGA等表面貼裝形式，DFN是一種更接近于芯片尺度的封裝技術，封裝尺寸更小。它外露的銅基島可以用來散發(fā)熱量，其熱傳遞效果要遠遠好于VIA（Vertical Interconnect Access）方式。DFN產品可用于電信、蜂窩電話、光纖交換機的網絡設備、筆記本電腦和枱式電腦、計算機外圍設備、視頻/多媒體裝置、工業(yè)儀表、安全監(jiān)控設備、包括數碼照相機、MP3 播放器在內的高端消費類產品、復雜醫(yī)療設備、汽車用電子設備、工廠自動化、過程控制、軍事和航天系統(tǒng)等領域。

封裝優(yōu)勢

1、封裝面積小：3.25X3.25mm、無引腳、貼裝占用面積小。

2、厚度薄至0.8mm、大面積裸露焊盤、散熱性能佳。

3、內部引腳與焊盤之間的導線路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，電性能十分優(yōu)越。

4、DFN封裝的優(yōu)勢明顯，DFN封裝在同樣電氣性能的情況下比尺寸更大的鷗翼型封裝節(jié)約了>50%的空間。

技術特點

1、框架高密度矩陣式，每片框架上可以做到可切割成676只3.25X3.25mm尺寸材料，同時只要更改框架結構就可以改變封裝本體尺寸，而且主設備能夠得到通用，降低成本。

2、芯片表面與引腳之間的連接采用銅絲或鋁帶超聲鍵合，最大限度減少芯片承受的機械應力，同時確保芯片的通流能力，保證產品在使用過程中長期穩(wěn)定的高可靠性。

3、采用免清洗錫膏焊接芯片，可以最大限度減少焊接殘留物，保證焊接后空洞率≤5%，減少松香等助焊劑成分附著在芯片表面而導致的可靠性問題。

4、分解工序采用切割方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的沖切方式，最大限度降低應力，提高精度、減少產品隱患，提高產品可靠性。

5、無鹵素綠色環(huán)氧塑封料，滿足環(huán)保要求。

揚杰科技巨資引進國際高端設備，為投產優(yōu)質的DFN產品提供了充分的必要條件，相信未來依靠DFN產品的優(yōu)勢，公司（www.21yangjie.com）也會逐步實現多元化、國際化的發(fā)展戰(zhàn)略，在國際化道路上站穩(wěn)腳跟。